2024년은 반도체 업계에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다. 단순히 저장 용량을 늘리는 방식에서 벗어나, AI 시대에 걸맞은 초고성능과 초저전력을 동시에 충족하는 반도체 개발 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.

대표적인 게임체인저로는 HBM(고대역폭 메모리)과 NPU(신경망 처리장치)를 꼽을 수 있습니다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높이면서도 전력 소비를 줄인 제품이고, NPU는 인간의 뇌를 모방해 병렬 구조로 정보를 처리함으로써 연산 효율을 극대화한 반도체입니다.

여기서 한 발 더 나아가 차세대 유망주로 떠오른 것이 '뉴로모픽 반도체'입니다. 뉴런과 시냅스를 모사한 소자를 통합함으로써 현존 반도체의 한계를 뛰어넘는 속도와 에너지 효율을 구현하는 것이 목표입니다. 아직 상용화까지는 갈 길이 멀지만, 개념 검증을 통해 가능성을 열어젖힌 단계라 할 수 있겠습니다.

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국내 기업과 연구소도 이러한 트렌드에 발맞춰 새로운 도전에 나서고 있습니다. 삼성전자는 모바일용 D램인 LPDDR5X와 온디바이스 AI에 특화된 LLW D램을 선보였고, SK하이닉스 역시 LPCAMM2 등 차세대 메모리 솔루션을 공개했습니다. 한국전자통신연구원은 서버용 초저전력 AI 반도체 '알데바란'을, 한국과학기술연구원은 뉴런과 시냅스를 레고처럼 연결하는 기술을 개발해 관심을 모았습니다.

앞으로 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 분야가 빠르게 성장하면서 이를 뒷받침할 수 있는 혁신적인 반도체 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 속도, 전력 효율성, 병렬 처리 능력을 두루 갖춘 반도체가 각광받는 시대가 오고 있는 만큼, 기술 개발을 통해 새로운 표준을 선점하려는 경쟁이 가속화될 것으로 보입니다.

기존 반도체 강자들과 후발 주자들이 어떤 전략으로 변화의 물결을 헤쳐나갈지, 소비자 관점에서는 혁신적인 반도체 기술이 일상에 어떤 변화를 가져올지 주목됩니다. 2024년은 그런 의미에서 반도체의 미래를 가늠해볼 수 있는 중요한 한 해가 될 것 같습니다. 기술 패권을 둘러싼 각축전이 점입가경으로 치달을 양상입니다.

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